產(chǎn)品分類
普泰克 擴(kuò)膜機(jī)專用Chiller解決方案,依托其在精密熱管理領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與成熟的模塊化部件平臺,專為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝(如晶圓減薄、晶圓貼膜/擴(kuò)膜工藝)等對溫度極其敏感的嚴(yán)苛場景量身打造。
普泰克 晶圓制造領(lǐng)域控溫Chiller,在晶圓制造的光刻、刻蝕、薄膜沉積(CVD/PVD)、CMP研磨及離子注入等核心制程中,溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)速率、薄膜生長質(zhì)量與關(guān)鍵尺寸(CD)的控制精度。
普泰克 PVD工藝晶圓冷板控溫,在物理氣相沉積(PVD)工藝中,晶圓載臺(冷板)的溫度控制精度與穩(wěn)定性直接影響薄膜的沉積速率、均勻性及附著力,進(jìn)而對芯片性能與良率產(chǎn)生重要影響。
普泰克 半導(dǎo)體工藝?yán)浒謇鋮s器,在半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積、離子注入等核心制程中,工藝腔體內(nèi)的冷板承擔(dān)著精準(zhǔn)控溫的重要職責(zé)。冷板表面溫度的均勻性與響應(yīng)速度,直接影響晶圓表面的化學(xué)反應(yīng)速率與薄膜生長質(zhì)量。
普泰克 真空腔體冷板Chiller,在真空熱試驗(yàn)、半導(dǎo)體晶圓測試、航空航天部件可靠性評估及薄膜沉積等工藝中,真空環(huán)境由于缺少空氣對流傳熱機(jī)制,負(fù)載的熱量交換主要依賴熱傳導(dǎo)與熱輻射。為真空腔體內(nèi)的冷板提供穩(wěn)定且精準(zhǔn)的低溫或變溫環(huán)境,是保障測試數(shù)據(jù)有效性與工藝一致性的重要環(huán)節(jié)。
普泰克 水冷gpu測試,在AI算力與高性能計(jì)算快速發(fā)展的背景下,GPU芯片的功率密度持續(xù)提升,單顆芯片功耗已可達(dá)數(shù)百瓦乃至上千瓦級別。芯片在高負(fù)載運(yùn)行下產(chǎn)生的大量熱量,若不能及時(shí)且精準(zhǔn)地帶走,將直接影響測試數(shù)據(jù)的可靠性以及芯片的長期穩(wěn)定性。普泰克水冷GPU測試溫控系統(tǒng),旨在為高功耗GPU的可靠性驗(yàn)證、老化測試及性能評估等環(huán)節(jié),提供一套具備較好響應(yīng)性能與控溫一致性的液冷溫控方案。
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