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普泰克 封裝芯片三溫測試?yán)鋮s解決方案,依托其在精密熱管理領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與成熟的模塊化部件平臺,專為半導(dǎo)體封裝后道測試(CP/FT)環(huán)節(jié)中的芯片高低溫性能驗證與可靠性評估量身打造。
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