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半導(dǎo)體溫控設(shè)備
Photo/Track Chiller
普泰克 Photo/Track Chiller

產(chǎn)品型號:
更新時間:2026-06-29
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪 問 量 :85
15214387784
普泰克 Photo/Track Chiller 產(chǎn)品介紹
一、 產(chǎn)品概述
普泰克 Photo/Track Chiller(涂膠顯影精密冷水機),是一款專為半導(dǎo)體光刻前道涂膠顯影(Track)工藝量身定制的核心溫控裝備。在芯片制造的光刻工序中,涂膠、軟烤(Soft Bake)、曝光后烘烤(PEB)及顯影等步驟對溫度的均勻性與穩(wěn)定性。該設(shè)備聚焦于光刻膠涂布與烘烤過程中的熱管理需求,致力于提供持續(xù)、平穩(wěn)、高精度的恒溫冷卻環(huán)境,力求保障光刻膠膜厚的均勻性與關(guān)鍵尺寸(CD)的精準(zhǔn)控制,是現(xiàn)代化半導(dǎo)體光刻產(chǎn)線中的關(guān)鍵配套裝備。
二、 核心結(jié)構(gòu)與工作原理
該設(shè)備采用高精密與高可靠性的系統(tǒng)化架構(gòu),主要涵蓋以下核心模塊:
高效換熱與均溫循環(huán)模塊:系統(tǒng)配備高性能磁耦合無泄漏循環(huán)泵與精密換熱單元,通過優(yōu)化的流體動力學(xué)流道設(shè)計,力求實現(xiàn)冷量在涂膠顯影機加熱板(Hotplate)及冷卻板(Chillplate)中的快速傳遞與均勻分布,有效消除局部熱點或冷點。
高精度傳感與反饋模塊:系統(tǒng)集成高精度溫度傳感器陣列,實時采集冷卻介質(zhì)供給節(jié)點、回流節(jié)點及關(guān)鍵閥門處的溫度數(shù)據(jù)。結(jié)合優(yōu)良的PID智能算法與自整定功能,系統(tǒng)能夠根據(jù)涂膠顯影機的熱力學(xué)特性自動調(diào)節(jié)輸出,力求將整體溫度波動控制在極小的范圍內(nèi)。
動態(tài)響應(yīng)與補償模塊:針對涂膠顯影工藝在連續(xù)進片、多工位切換時帶來的熱負荷變化,裝置具備快速的動態(tài)響應(yīng)能力。通過前饋與反饋相結(jié)合的復(fù)合控制策略,力求迅速抵消外部干擾與內(nèi)部熱效應(yīng)帶來的溫度偏差,維持工藝溫度的平穩(wěn)。
全密閉設(shè)計與安全防護平臺:采用全密閉循環(huán)回路設(shè)計,力求避免高溫油霧揮發(fā)及低溫吸收空氣水分的問題。配備直觀的人機交互界面,內(nèi)置多重軟硬件安全機制(如超溫報警、泵故障保護、水流異常監(jiān)測等)。
三、 核心技術(shù)優(yōu)勢
控溫精度與穩(wěn)定性:依托普泰克成熟的高精度溫控方案,系統(tǒng)力求實現(xiàn)±0.1℃甚至更高精度的溫度控制,有效減少因溫度波動導(dǎo)致的光刻膠膜厚不均或線寬(CD)偏差,提升晶圓加工的良率。
優(yōu)異的均溫性與動態(tài)響應(yīng):優(yōu)化的流體設(shè)計與快速響應(yīng)的控制算法相結(jié)合,力求保障加熱板在整個工作區(qū)域內(nèi)的溫度一致性,確保批次間工藝的重現(xiàn)性。
潔凈與防污染設(shè)計:從材質(zhì)選型到密封結(jié)構(gòu)充分考慮了光刻工藝的高潔凈度要求,力求杜絕微粒污染與金屬離子析出,符合半導(dǎo)體濕法工藝的生產(chǎn)規(guī)范。
靈活的工藝適配能力:系統(tǒng)支持多種通訊協(xié)議與接口,易于與現(xiàn)有的DCS或PLC系統(tǒng)集成。同時,其寬廣的溫控范圍與靈活的參數(shù)設(shè)置,力求適應(yīng)不同型號涂膠顯影機的多樣化工藝需求。
四、 典型技術(shù)參數(shù)(參考)
適用介質(zhì):去離子水(DI Water)、電子級導(dǎo)熱液等
溫控范圍:-25℃至+300℃(依具體機型與配置而定)
控溫精度:±0.1℃至±0.5℃(在特定工況下)
循環(huán)流量:可調(diào),滿足不同管徑與流速的需求
制冷/加熱功率:根據(jù)涂膠顯影機熱負荷定制
材質(zhì)選擇:316L不銹鋼、PTFE、PFA等特種耐腐蝕材質(zhì)可選
控制系統(tǒng):智能PID控制,支持?jǐn)?shù)據(jù)記錄、曲線顯示與遠程通訊
安全保護:超溫報警、過流保護、液位監(jiān)測、緊急切斷
五、 主要應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體晶圓制造:涂膠顯影機內(nèi)部軟烤、硬烤及冷卻工藝的恒溫管理,保障光刻膠圖形轉(zhuǎn)移的精度。
優(yōu)良封裝與測試:優(yōu)良封裝工藝中光刻與顯影環(huán)節(jié)的溫度控制,提升封裝良率。
研發(fā)與中試:新型光刻工藝開發(fā)、烘烤溫度參數(shù)優(yōu)化、小批量試產(chǎn)及工藝放大驗證。

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