
產(chǎn)品型號(hào):
更新時(shí)間:2026-07-21
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
訪(fǎng) 問(wèn) 量 :16
15214387784
產(chǎn)品分類(lèi)
直接換熱設(shè)計(jì):區(qū)別于傳統(tǒng)水冷機(jī)需要載冷劑進(jìn)行二次換熱,直冷機(jī)采用制冷劑在蒸發(fā)器內(nèi)相變吸熱,直接與發(fā)熱元件或冷卻對(duì)象接觸。這種設(shè)計(jì)消除了中間換熱環(huán)節(jié)的熱損耗,大幅提升了傳熱效率,力求實(shí)現(xiàn)更快速的降溫響應(yīng)。
蓄冷緩沖技術(shù):設(shè)備內(nèi)置蓄冷盤(pán)管作為冷量緩沖區(qū),能夠有效吸收并儲(chǔ)存多余冷量。當(dāng)測(cè)試負(fù)載需要快速降溫時(shí),系統(tǒng)能夠瞬時(shí)釋放冷量,實(shí)現(xiàn)極速冷卻,滿(mǎn)足芯片三溫測(cè)試中頻繁切換溫度的嚴(yán)苛需求。
自適應(yīng)PID精準(zhǔn)控溫:針對(duì)測(cè)試中熱負(fù)荷動(dòng)態(tài)變化的痛點(diǎn),系統(tǒng)集成先進(jìn)的自適應(yīng)PID控制算法。通過(guò)高精度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度,力求實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)與極小的溫度過(guò)沖,保障工藝溫度的平穩(wěn)。
智能流量分配:支持多通道并行測(cè)試設(shè)計(jì),每路通道配備獨(dú)立電子膨脹閥與節(jié)流組件。系統(tǒng)能夠根據(jù)各通道負(fù)載情況精準(zhǔn)調(diào)節(jié)冷媒流量,避免通道間的相互干擾,力求實(shí)現(xiàn)多組冷板同時(shí)達(dá)到精密溫控(如±0.1℃級(jí)別)。
集中供冷高能效:采用壓縮機(jī)組集中供冷設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)緊湊。由于無(wú)中間換熱損失,設(shè)備在同等制冷量下能效表現(xiàn)更優(yōu),力求在保障工藝需求的同時(shí)降低企業(yè)運(yùn)行成本。
空間友好型設(shè)計(jì):得益于直冷系統(tǒng)的精簡(jiǎn)架構(gòu),設(shè)備整體體積更為小巧,能夠輕松嵌入空間受限的半導(dǎo)體分選機(jī)或自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)中,大幅提升產(chǎn)線(xiàn)布局的靈活性。
智能防凝露與除霜邏輯:針對(duì)低溫工況易產(chǎn)生的結(jié)霜與凝露問(wèn)題,系統(tǒng)內(nèi)置智能防凝露與熱氣化霜邏輯。力求保障關(guān)鍵管路及測(cè)試探針的安全,減少因結(jié)霜導(dǎo)致的制冷效率衰減,確保測(cè)試過(guò)程的連續(xù)性。
定制化防爆與多重保護(hù):充分考慮工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的防爆與合規(guī)要求,設(shè)備可根據(jù)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的危險(xiǎn)區(qū)域劃分定制隔離防爆或正壓防爆機(jī)型。同時(shí),系統(tǒng)內(nèi)置過(guò)溫、過(guò)壓、過(guò)流、逆相等多重軟硬件安全保護(hù)機(jī)制,力求護(hù)航生產(chǎn)過(guò)程的安全合規(guī)。
模塊化快速響應(yīng):打破傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備的局限,依托模塊化部件平臺(tái),可根據(jù)客戶(hù)的具體工藝需求(如特殊溫域、多路獨(dú)立控溫、防爆要求等)進(jìn)行靈活組合與個(gè)性化定制,力求大幅縮短非標(biāo)設(shè)備的研發(fā)與交付周期。
寬溫域靈活適配:設(shè)備具備寬廣的溫度控制區(qū)間,能夠適應(yīng)芯片在不同測(cè)試階段(如常溫、高溫應(yīng)力、低溫驗(yàn)證)的溫度需求,力求在復(fù)雜工況下依然保持溫度的精準(zhǔn)控制與一致性。
無(wú)縫對(duì)接工廠(chǎng)自動(dòng)化:設(shè)備支持多種通訊協(xié)議(如Modbus RTU/TCP),易于接入工廠(chǎng)現(xiàn)有的DCS或自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄與歷史數(shù)據(jù)追溯,助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)4.0升級(jí)。
符合行業(yè)合規(guī)要求:針對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試等嚴(yán)苛行業(yè),系統(tǒng)可配備符合GMP規(guī)范的控制模塊與電子簽名功能,力求滿(mǎn)足FDA數(shù)據(jù)完整性要求,保障研發(fā)與測(cè)試數(shù)據(jù)的真實(shí)、可靠與可追溯。

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