普泰克 半導(dǎo)體制冷機(jī)解決方案介紹

在半導(dǎo)體制造的前道光刻、刻蝕、沉積，到后道封裝測試等核心制程環(huán)節(jié)中，溫度控制的精度與穩(wěn)定性對芯片性能與良率具有直接影響。普泰克半導(dǎo)體制冷機(jī)（半導(dǎo)體溫控Chiller）基于蒸汽壓縮式制冷技術(shù)，致力于為半導(dǎo)體設(shè)備及工藝過程提供具備良好溫控一致性與響應(yīng)性能的冷卻溫控方案。

一、產(chǎn)品系列與應(yīng)用定位

普泰克圍繞半導(dǎo)體全流程溫控需求，主要提供以下產(chǎn)品系列：

PTS系列高精度冷熱循環(huán)器：適用于光刻膠低溫存儲(chǔ)、CMP研磨液恒溫供應(yīng)等場景，具備寬溫域控制能力，支持高精度溫度調(diào)節(jié)。

PHE系列高精度換熱溫控單元：適用于封裝材料固化、蝕刻液溫度管理等工藝環(huán)節(jié)，在響應(yīng)速度和復(fù)雜工藝適配方面具有一定特點(diǎn)。

PTHC系列高低溫動(dòng)態(tài)控溫系統(tǒng)：集成制冷與加熱功能，采用蒸汽壓縮式制冷與電加熱相結(jié)合的技術(shù)路線，溫度范圍可覆蓋較寬區(qū)間（部分按需求定制），適配半導(dǎo)體測試等場景。

此外，普泰克還提供探針臺(tái)氣體制冷、晶圓高低溫測試、GPU芯片動(dòng)態(tài)溫控測試、離子注入機(jī)溫控、薄膜沉積設(shè)備腔體溫控等專業(yè)化溫控解決方案，覆蓋半導(dǎo)體前、中、后道全流程八大核心制程設(shè)備。

二、普泰克 半導(dǎo)體制冷機(jī)技術(shù)特點(diǎn)簡述

變頻技術(shù)與智能控制：采用變頻技術(shù)，通過系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和自主控制算法，可根據(jù)實(shí)際熱負(fù)荷需求調(diào)節(jié)壓縮機(jī)輸出頻率，兼顧制程需求與運(yùn)行能效。

全密閉式循環(huán)系統(tǒng)：采用全密閉式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，循環(huán)管路與外界空氣隔離，有助于減少導(dǎo)熱介質(zhì)在高溫下的氧化與油霧產(chǎn)生，也可降低低溫下吸收空氣中水分的可能，對維持系統(tǒng)長期運(yùn)行狀態(tài)穩(wěn)定有一定幫助。

溫控一致性與響應(yīng)速度：基于高級(jí)動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)，配合進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器，每次控制結(jié)果的一致性較好。系統(tǒng)采用管道式加熱與板式換熱結(jié)構(gòu)，參與循環(huán)的導(dǎo)熱介質(zhì)容積相對較小，有助于提升升降溫響應(yīng)速度。

模塊化與緊湊設(shè)計(jì)：結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積相對較小，便于安裝與移動(dòng)。依托模塊化平臺(tái)，可提供標(biāo)準(zhǔn)化與個(gè)性化結(jié)合的解決方案。

智能監(jiān)控與安全保護(hù)：配備彩色觸摸屏，支持流量、泵壓、溫度等多參數(shù)同時(shí)監(jiān)控設(shè)定與控制，具備實(shí)時(shí)狀態(tài)顯示與故障自動(dòng)診斷功能，設(shè)有多項(xiàng)報(bào)警保護(hù)機(jī)制，有助于提升設(shè)備運(yùn)行過程中的安全防護(hù)水平。